发布的最新研究报告数据显现，跟着本年二季度我国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户连续发动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能使用率向上提高，较前一季显着改进。再加上AI服务器相关需求继续微弱，推升第二季全球前十大晶圆代工厂的产量环比添加9.6%至320亿美元。

  从详细的排名来看，二季度的前五大晶圆代工厂商与一季度共同，排名依次为台积电、三星、中芯转瞬、联电与格罗方德。第六至十名，排行依序为华虹、高塔半导体、转瞬先进、力积电与晶合集成。其间，转瞬先进获益于DDI急单及去中化店员办理IC盈利带动出货生长，排行升至第八名，力积电、晶合集成别离降至第九与第十名。

  详细来看，台积电因为大客户苹果公司进入备货周期，且AI服务器及HPC需求微弱，其第二季晶圆出货量环比添加3.1%，且因高价的先进制程奉献比重大幅度的添加，营收环比添加10.5%至208.2亿美元，市占率62.3%稳居龙头方位。

  三星第二季也获益于苹果iPhone新机备货所需的外围芯片，比方高通5/4 nm 5G芯片、28 / 22nm OLED DDI等连续发动，营收环比添加14.2%至38.3亿美元，市占安稳落在11.5%排行第二。

  中芯转瞬因我国大陆618出售季带动供应链急单出现，消费性终端周边IC提早拉货力度微弱，带动第二季晶圆出货环比添加17.7%，营收环比添加8.6%至19亿美元，市占率达5.7%，稳居第三名。

  联电（UMC）第二季相同因部分年中消费季急单助力，尤以电视相关IC较显着，以及消费性电子所需低阶MCU等带动，晶圆出货略添加2.6%，营收环比添加1.1%至17.6亿美元，市占率5.3%排行第四。

  格罗方德第二季晶圆出货较前季改进，虽部分与ASP下滑相抵，营收仍小幅季增5.4%至16.3亿元，市占4.9%位居第五。

  华虹也受终端商场年中促销季带动急单效应影响，产能使用与出货体现皆较前季添加，营收环比添加5.1%至7.1亿美元，市占率为2.1%排行第六。高塔半导体第二季获益于全体晶圆出货略为改进、产品组合较佳等有利要素，营收环比添加7.3%至3.5亿美元，市占率1.1%排名第七。

  转瞬先进第二季也获益于我国大陆618消费季备货急单，以及去中化电源办理IC客户添加，产能使用率较上季显着改进，晶圆出货量添加19%，营收环比添加11.6%至3.4亿美元，市占率约1%，排名逾越力积电、晶合集成跃居第八名。

  力积电虽获益存储芯片投片连续复苏，但逻辑芯片则无显着起色，第二季营收小幅季增1.2%至3.2亿美元，市占率1%，排行第九。

  合肥晶合第二季营收3亿美元，较上季环比小幅下滑约3.2%，市占率为0.9%，排行第十。

  2023年第三季一度登上第九名的IFS（英特尔代工事务），虽然自本年第一季起重新界说IFS营收，第一季与第二季营收别离达44亿美元与43亿美元，但经营利益率于两季别离亏本57%、66%，且调查98%~99%营收皆来自内部，仅约1%为出售设备资料、封测服务为外部客户的营收，若仅点评来自外部客户营收，本季IFS尚未达前十大晶圆代工排行。

  TrendForce指出，第三季进入传统备货旺季，虽然全球总经状况不明朗按捺消费决心，然下半年才智手机、PC / NB新品发布仍能发明某些特定的程度主芯片（SoC）与周边IC需求；加上AI服务器HPC在高速生长期，相关需求将微弱至年末，乃至部分先进制程订单能见度已延伸至2025全年，成为支撑2024年产量生长要害动能。TrendForce预期，因为第三季先进制程与老练制程产能使用皆较前季改进，全球前十大晶圆代工产量将有望进一步添加，且季增幅有望与第二季适当。

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