宣布，公司12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证工作，实现了减薄工艺全过程稳定可控，核心技术指标达到国内领先和国际先进水平。

  这是坚持技术创新引领发展的硕果之一。自成立以来，持续深耕半导体关键装备与技术服务，坚持关键核心技术自主研发与创新，持续加大研发力度。2024年上半年，华海清科研发投入达1.75亿元，同比增长26.43%。

  凭借科创“硬实力”叠加行业回暖等因素，华海清科业绩表现亮眼。上半年，华海清科实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现扣非净利润3.68亿元，同比增长19.77%。

  自2014年推出国内首台拥有自主核心知识产权的12英寸化学机械抛光（CMP）商用机型以来，华海清科在国内CMP装备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，打破了国外巨头的技术垄断，实现了CMP装备领域的国产化。

  在推动CMP装备向更高性能、更先进工艺突破的同时，华海清科在2023年推出了新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，已实现小批量出货，填补了国内芯片装备领域超精密减薄技术的空白。近日，Versatile-GP300完成首台验证工作。

  据悉，该机型通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，能够完全满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

  首台验收通过，标志着设备性能获得客户认可，实现用户批量化生产需求，有助于推动该机型在别的客户生产线的进一步验证，并为后续取得批量订单打下坚实基础。随着HBM等先进封装技术的应用，减薄装备市场需求将大幅度的提高，有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。

  华海清科在自主研发创新方面持续大力投入。2024年上半年，华海清科研发投入达1.75亿元，同比增长26.43%。一方面，华海清科持续更新迭代现有产品，另一方面积极布局新技术新产品，建立了全方面覆盖核心技术的保护体系。截至2024年6月30日，华海清科拥有国内外授权专利388项，其中，发明专利203项，实用新型专利185项，拥有软件著作权29项。

  今年6月，华海清科和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖。公司在CMP领域的科学技术实力凸显。

  华海清科深耕集成电路制造产业链上游关键领域，除了CMP装备和减薄装备，公司在划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等领域多点开花。例如，满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户做验证，应用于4/6/8英寸化合物的刷片清洗装备已通过客户验收，SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购。

  业内人士表示，华海清科已初步实现“装备+服务”的平台化发展。凭借在CMP领域的突出优势以及多个新品类产品的起量，公司有望充分受益于下游晶圆产线的扩产。

  今年以来，全球销售数据持续增长，消费电子行业需求持续复苏，全地球手机芯片厂商库存持续下降，半导体行业景气度保持向上态势。在多个因素的共振之下，今年上半年，华海清科交出一份亮眼的成绩单。

  财报显示，上半年华海清科营收同比增长21.23%，归母净利润同比增长15.65%，归属于上市公司股东的扣非净利润同比增长19.77%。同时，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅度增长38.55%，总资产同比增长12.91%。

  华海清科表示，全球半导体市场有望持续呈现出回暖态势。随市场的持续复苏以及AI应用加快落地，行业有望迎来新一轮增长周期。公司将持续加强国内外销售经营渠道建设，提升市场开拓能力。

  以稳健的业绩作为基础，华海清科积极与股东分享发展成果，格外的重视投资者回报。

  华海清科在上市首年即实施利润分配，2023年度继续提高分配金额，两年累计派发现金红利超1.4亿元。同时，出于对公司价值的认可，华海清科制定并实施了股份回购方案。截至2024年8月底，华海清科累计回购股份38.03万股，回购金额达5791.67万元，“真金白银”提振投资者信心。

  华海清科格外的重视投资者关系管理，逐渐完备投资者关系沟通渠道和流程体系，通过公司的官方网站、微信公众号及时提供公司最新资讯；通过上交所互动平台、投资者热线、电子信箱等渠道和投入资金的人保持良性沟通，及时向投资者展示公司战略布局最新进展情况，持续提升公司在长期资金市场的影响力。

  华海清科表示，将继续专注主业，提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力，通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，切实履行上市公司责任和义务，促进长期资金市场平稳健康发展。

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