板,压组成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因本钱及缩短流程考量,替代

  A.添加与树脂触摸的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion).B.添加铜

  面临活动树脂之潮湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。C.在

  裸铜表面发生一层细密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类

  铜,2Cu+[O]→Cu2O,再持续反响成为氧化铜CuO,若反响能彻底抵达二价铜的境

  B.黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pinkring),这是因PTH中的微蚀

  不齐的外观,常不为品管人员所认同。不过处理时刻长或温度高一些会比较均匀。

  事实上此种外观之不均匀并不或许影响其优秀之剥离强度(PeelStrength).一般商

  之后才进入氧化制程。此制程主要有碱洗、酸浸,微蚀、预浸、氧化,复原,抗氧

  脂,scum或有机物。B.酸浸-调整板面PH,若之前为酸洗,则可越过此过程.C.微

  蚀-微蚀最大的意图是蚀出铜箔之柱状结晶安排(grainstructure)来添加表面积,

  添加氧化后对胶片的抓地力。一般此一微蚀深度以50-70微英吋为宜。微蚀对

  棕化层的色彩均匀上很重要,D.预浸中和-板子经彻底水洗后,在进入高温强碱

  之氧化处理前宜先做板面调整,使新鲜的铜面生成-暗红色的预处理,并能检查到

  是否仍有残膜未除尽的亮点存在。E.氧化处理-市售的产品多分为两液,其一为

  温强碱会使硅化物溶解。操作时最好让槽液能合理的活动及交流。F.复原-此步

  骤的运用影响后边压组胜败甚巨.G.抗氧化-此过程能让板子的信任度更好,但视

  产品层次,纷歧定都有此过程.H.后清洗及枯燥-要将完结处理的板子当即浸入热

  水清洗,以避免残留药液在空气中干枯在板面上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,

  的运送。所树立的槽液无需太很多,以便于替换或弥补,建槽资料以CPVC或PP

  都能够。水平接连主动运送的解决办法,关于薄板很合适,可解决RACK及板弯翘

  的景象.水平办法可分为喷液法(Spray)及溢流法(Flood),前者的设备贵重,温度

  的时刻,氧化液中多加有加快剂(Accelerator)使得槽液不行安稳.溢流法运用者

  ×10cm1oz标准厚度之铜片，随流程做氧化处理。(2)将氧化处理后之试片置于

  130℃之烤箱中烘烤10min.去除水分，置于密闭容器冷却至室温，称重得分量-

  w1(g)。(3)试片置于20%H2SO4中约10min去除氧化表层，重复上一过程，称重

  标准厚度之铜箔基板，做氧化处理后图-做迭板(layup)后做压合处理。(2)取一

  10cm1oz标准厚度之铜片，置于130℃之烤箱中烘烤10min去除水份，置于密闭

  容器中冷却至室温，称分量得-w1(g)(2)将试片置于微蚀槽中约218(依各厂

  实践作业时刻)，做水洗处理后，重复上一个过程，称得分量-w2(g)。(3)核算

  进压合机之前,需将各多层板运用质料准备好,以便迭板(Lay-up)作业.除已

  P/P 的选用要考虑下列事项:-绝缘层厚度-内层铜厚-树脂含量-内层各层残

  胶片四张精称后再按原经向对经向或纬对纬的上下迭在一起,在已预热到170°

  ±2.8°之压床用200±25PSI 去压10 分钟,待其熔合及冷却后,在其中心部份冲

  出直径3.192 吋的圆片来,精称此圆片分量,然后核算胶流之百分流量为:

  是流出去的。2,份额流量Scaledflowtest-是指面积大时用大的压力强度,面

  积小时用小的压力强度其作法是正切胶片成7in×5.5in 之样片并使7in 长向与

  10 张,比116 更厚者就不太准了。热板先预热到150°±20℃并加上脱膜纸,将

  胶放上以31PSI 或840 磅±5%在8 吋见方的压床上压10±1 分钟,冷却后对角切

  21.2×10-2ho-每张胶片原应有的厚度,Wo-原样片的总重,Wg-单位面积上之玻璃

  而发生聚合反响使得黏度增大再真实的硬化成为C-Stage 资料。上述在压力下

  法在赶完板藏气之前因黏度太大无法活动而构成气泡(airbubble)现象。

  C.胶含量(ResinContent)是指胶片中除了玻璃布以外之胶所占之分量比。

  能够用以下两种办法丈量之c-1 烧完法(BurnOut)c-2 处理分量法

  15 分钟除掉树脂显露玻璃布,在20X 显微镜下计数每吋中的经纬纱束是否符合

  F.蒸发成份(Volatile),在胶片卷上斜切下4 吋×4 吋的样片4 片,在天平

  上精称到1mg,然后置入163°±2.8℃通风杰出的烤箱中烤15±1 分钟,再取出

  机械方向便是经向,可要求厂商于不同Prepreg 胶卷侧边上纷歧样的色彩做为辨

  并且其压合后之厚度不能低于3.5mil(已有更顶级板的要求更薄于此),以防铜

  的板翘板扭无法弥补的成果。胶片的张数一定要上下对称,以平衡所发生的应力。

  少用现已硬化C-Stage 的资料来垫补厚度,此点特别对厚多层板最为要紧,以防

  使其毛面(Matteside)之峰谷间笔直相差在6 微米以下,传统铜皮之距离则达12

  发常生的皱折(Wrinkle)。铜箔迭上后要用除尘布在光面上悄悄均匀的擦动,一

  (e)挑选好组合办法,6 层板以上内层及胶片先以铆钉固定以防压合时 shift.

  此处要考虑的是卯钉的挑选(长度,深度原料),以及铆钉机的操作(固定的严密程

  迭板现场温度要控制在20°±2℃,相对湿度应在50%±5%,,人员要穿戴连

  身装之抗静电服装、戴罩帽、手套、口罩(意图在避免皮肤触摸及湿气),布鞋,

  进入室内前要先经空气吹浴30 秒,私人物品不宜带入,入口处更要在地面上设一

  胶垫以黏鞋底污物。胶片自冷藏库取出及取舍完结后要在室内安稳至少24 小时

  置,应在压合前先抽一段时刻,以赶开水气。胶片中湿气太大时会形成Tg 下降及

  牛皮纸,将光影按板册之尺度投影在铝板上,再将各板册之内容及隔板逐一迭齐,

  可。层间对位办法另参阅内层制造查验.(b)有梢套孔迭置-将已精准钻出的东西

  孔的内层逐个套在下载铝板定位梢上,并套上冲孔较大的胶片、牛皮纸、脱模纸、

  同,其不和有导气的井字形沟槽,正面平坦用以承载板册,连同隔板以多孔性的毯

  5.4 长处:-因压力热力来自于五湖四海，故其制品板厚均匀、流胶小。-可运用

  B.液压式压合机(Hydraulic)液压式压合机结构有真空式与常压式，其各层

  传至板材。其根本结构如下图5.5 长处:a.设备结构简略，本钱低，且产量大。

  高温,加热Prepreg，用热传系数低之原料做压盘，藉由上方加压，到达压合效

  比传统式压合机省动力，故其操作本钱低价，其结构如下图5.6 长处:a.运用上

  下夹层之铜板箔通电加热，省动力，操作本钱低。b.内外层温差小、受热均匀，

  产品品质佳。c.可加装真空设备，有利排气及流胶。d.Cycletime 短约 4Omin.e.

  C-1.CedalAdara 压合机其加热办法，为运用上下夹层之铜箔通电加热，其

  长处:a.升温速率快(35℃/min.)、内外层温差小，及温度散布均匀。b.省

  a.钢质载盘,盖板(Pressplate):前期为节约本钱多用铝板,近年来因板子精

  b.镜面钢板(Separatorplate):因钢材钢性高,可避免表层铜箔皱折洼陷.与

  纸逐渐失掉透气的特性,运用三次后就应替换。d.铜箔基板:其坐落夹层中牛皮

  要过程,一个Stack 最多可迭65 个Panel,并可运用固定架固定,其结构图见图

  量及时刻。c.降温段:逐渐冷却以下降内应力(Internalstress)削减板弯、板翘

  气体。b.第二段压:使胶液顺畅填充并驱逐胶内气泡，一起避免一次压力过高导

  致的皱折及应力。c.第三段压:发生聚合反响，使资料硬化而到达C-stage。d.

  第四段压:降温段仍坚持恰当的压力，削减因冷却随同而来之内应力。B-1 压力

  低压设定压力=40PSI×A(板子面积)÷活塞轴截面积(所得数值仍为压力强

  果从前压合过程curing 很完好,可不做后烤,不然反而有害(下降Tg).能够丈量

  a.让聚合更彻底.b.若表面有弯翘,则可平坦之.c.消除内部应力并可改进对

  B.铣靶,打靶-完结压合后板上的三个箭靶会显着的呈现浮雕(Relief),

  b.X-Ray 透视打靶:有单轴及双轴,双轴可主动补偿取均值,削减公役.

  C.剪边(CNC 裁板)-完结压合的板子其边际都会有溢胶,必须用剪床裁掉以

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