2023年，受全球经济影响，半导体行业处于下行周期。虽2023年下半年有复苏迹象，但终端产品营销售卖状况仍处于调整状态。中国半导体行业虽受到外部宏观环境影响短期供需失衡，但国外出口的新政策也促进了国内半导体产业发展。

  报告期内，公司逆流而上，以维护产业安全为使命，加强基础能力，致力于成为再全球化的引领者和推动者。公司通过持续开拓国内市场、加大研发力度、建设海外工厂、积极推动信息化建设并持续吸纳高端技术人才等措施增强公司实力，持续做强主业，更好地服务于中国半导体行业。

  受益于国内半导体市场需求量开始上涨，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年营业收入仍保持增长，但由于公司产品结构发生变化、提前储备产能、加大研发投入并对员工做股权激励等原因，导致公司2023年归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。

  截至本报告期末，公司资产总额758,986.39万元，归属于上市公司股东的净资产456,485.55万元。报告期内，公司实现营业收入206,575.59万元，较2022年同期增长33.75%；归属于上市公司股东的净利润16,868.79万元，较2022年同期降低31.28%。实现归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润8,639.02万元，同比降低51.48%。

  报告期内，公司模组产品规模迅速增加，模组产品及气体管路合计占主要经营业务收入的比例从2022年的40.62%提升至2023年的53.50%。

  受益于国内半导体市场需求量开始上涨，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年营业收入同比增长33.75%，其中来自中国大陆地区收入为143,570.08万元，与2022年相比同比增长72.04%。此外，受地理政治学等因素影响，大陆地区以外收入占主要经营业务收入的比例为29.54%，与2022年相比同比下降13.25%，针对于上述影响企业将通过布局海外等方式积极应对。

  公司通过与国内外龙头客户合作，及时掌握市场动态和行业发展的新趋势，从而更好的理解客户的真实需求，促进双方紧密合作。同时，得益于国内半导体设备市场的需求量开始上涨及公司技术水平的逐步的提升，公司已进入国内大部分头部半导体设备企业的供应商体系，持续扩大市场份额。

  报告期内，公司坚持以行业发展和客户的真实需求为导向，不断进行技术革新和产品质量提升，持续加大自主研发力度，产品竞争力慢慢地加强，部分产品已达到国际领先水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关这类的产品已通过客户A、北方华创002371）、中微公司等国内外头部企业新品认证，开始批量供应。全年研发支出20,601.63万元，占据营业收入比重达到9.97%，较2022年同期增长2.08个百分点。

  报告期内，公司在表面处理特种工艺技术方面取得进一步突破。在喷涂技术方面，公司成功开发出Y-A系列涂层及含氟涂层，其中Y-A系列涂层工艺已通过客户端验证，含氟涂层进入客户端验证阶段，上述技术已达到国内领先水平；同时，公司成功开发出应用于ALD及CVD机台的AO及YO纳米膜层工艺，该工艺已达到国内领先水平。部分应用上述技术的产品已在报告期内实现量产。

  报告期内，公司模组制造技术逐步提升，硬件气柜自动化产线研发成功并已投入到正常的使用中，在保证产品质量一致性的同时提升制造效率。有赖于公司在报告期内加大研发力度，2022年部分处于研发阶段的先进制程产品已在报告期内实现量产。

  公司将持续进行新产品的研发，进一步实现半导体设备行业上游零部件的国产替代，保障供应链安全。

  基于半导体设备零部件国产化需求，公司积极推动建设南通、北京工厂，同时为有效应对国际形势变化，拓展国际业务，快速响应客户的真实需求，公司在新加坡、美国设立全资子公司，加强完善全球化布局。

  公司设立境外全资子公司是基于战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于逐步扩大公司国际业务规模，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。

  公司坚定数字化、智能化发展趋势，以精益生产作为公司制作提质增效的关键抓手。报告期内，基于公司在集成电路装备零部件精密制造领域、离散型制造领域积累的技术基础及能力，形构建智能工艺专家系统。公司通过知识库的搭建，把标准化的知识以专家系统在工艺设计中复用，大大降低人员重复性工作。在此基础上，利用AI、大数据和数字孪生技术，开发AI图纸识别、需求参数提取、智能运算引擎、工作包输出等功能，建立将工艺方案转化成数字孪生数据的智能化系统，实现不依赖人工能够适用于自动生产制造、经营管理等方面的孪生数据，实现工艺方案、检验测试方案的一键生成及输出，形成数据驱动、敏捷高效的精益管理模式。

  公司积极建立员工素质培训制度、完善薪酬考核体系，建立明晰的职级体系，设置管理、技术双通道发展路径，为专家、工匠提供专属津贴。同时，对在研项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道。

  公司在对内完善人才教育培训计划的同时，积极同高校达成深入合作，通过教育基金捐赠为国家教育学术事业提供支持，为培养人才和推动科学技术创新贡献力量。

  公司努力构建透明的企业治理体系，遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《科创板股票上市规则》等法律、法规及规章制度要求，逐渐完备企业内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平。

  公司邀请行业内专家、财务专家、法律专家作为企业独立董事，为日常内部治理工作提出建议，积极吸纳专业意见致力于提升内部治理水平。

  公司遵循《信息公开披露管理办法》等制度要求，严格履行信息公开披露义务，积极建立多维度的投资者沟通渠道，真实、准确、完整、及时地披露有关信息，促使股东和债权人平等获取信息。

  公司建立《投资者关系管理办法》，积极开展投资者调研活动，包括但不限于上证E互动、电子邮箱、投资者热线等，加强和投入资金的人及潜在投资者之间的沟通，增进投资的人对公司的了解和认同，并通过特定对象调研及现场参观等多种方式开展投资者交流，增加公司运营透明度。

  公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。

  工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品通常要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐侵蚀的能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要使用在于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、铝基加热盘。

  结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐侵蚀的能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。

  工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要使用在于半导体设备。公司主要模组产品有离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。

  气体管路产品主要使用在于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆工艺流程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐侵蚀的能力有较高要求。此外，若发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为实现用户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。此外，公司开发了应用于管路内部的镀膜工艺，实现了管路内壁的均匀镀膜，极大的提升了膜层的耐化学腐蚀性。

  公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性与可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。

  公司外协最重要的包含特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商，在减少相关成本的同时灵活调节产能。

  公司的生产模式主要是以销定产模式，即按照每个客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商与产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。

  公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展的新趋势，不断的提高公司技术水平和行业知名度。

  产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，依据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。

  半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关键。

  在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作，持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平。

  公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。

  SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mmFabOutookReportto2027)》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。

  国内来看，SEMI预计中国大陆在全球半导体产能中的份额将持续增加，2023年中国大陆产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆；预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前三大目的地。根据中国电子专用设备工业协会数据，2022年集成电路晶圆制造关键设备进口零部件金额约占设备市场的40%左右，部分国产半导体设备公司的零部件进口额达到60%，影响了国产设备在国内市场之间的竞争力，后续随着自主研发的关键半导体设备和核心部件进入量产生产线，替代进口产品，国产设备的市场竞争力将显著提升。

  半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，而半导体设备的升级迭代有赖于精密零部件技术首先突破。创新是富创取得竞争优势的关键。公司加大资源投入力度，通过持续的研发和创新提升制造工艺和技术水平，以满足客户对高质量产品的需求。

  半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

  随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商。

  大陆以外，公司已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产与半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。

  3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  伴随全球行业格局的变化，半导体行业设备公司在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，半导体零部件公司的国际化水平、产能规模效应、与设备公司协同研发能力等，已成为半导体行业设备公司衡量供应商准入及准入后稳定性和完整性的重要因素之一。

  从未来发展趋势看，由于半导体零部件行业存在一定技术门槛，少数企业占据市场主导地位的业态仍将长期存在。零部件公司通过全球化布局、拓展产能规模、构建研发及信息化能力加强自身实力，并通过上下游产业链协同等方式加强实力壁垒，行业头部效应将愈加明显。

  公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。

  公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：

  报告期内，公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求，坚持自主研发，公司以“高精密多工位复杂型面制造技术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢超高光洁度制造技术”为核心技术代表，技术主要应用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流量控制等产品中，并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等。

  1.大倍径刀具的微孔径加工：公司可使用直径0.3mm、50倍径刀具稳定加工出最小孔径为0.3mm产品；

  2.高精度：采用高精密微孔制造技术，成千上万个微孔的孔径尺寸公差可控制在5微米以内；

  随着芯片制造走向更先进制程，公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显，除公司已拥有的“耐腐蚀阳极氧化技术”、“高洁净度精密清洗技术”等，公司在报告期内开发了“致密喷涂Y-A涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品，应用于上述技术的产品在报告期内部分已实现量产。

  采用“致密喷涂Y-A涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”工艺后的产品，在洁净度方面，表面LPC液态粒子检测和ICP金属元素检测可达到主流国际客户的标准；耐腐蚀方面，可实现盐酸中浸泡数小时无气泡产生，酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀，超过主流国际客户标准。

  公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“超洁净管路焊接技术”为代表，上述技术主要应用于匀气盘、气体管路、内衬等半导体设备精密零部件，“电子束焊接技术”可实现在真空环境下焊接，保证焊接质量及工艺可控性；使用“激光焊接技术”可具备稳定的焊接质量，有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，同时解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量达到主流国际客户标准；使用“超洁净管路焊接技术”洁净度可达到主流国际客户标准，高端制程产品可达到无颗粒，并可实现气体管路内焊缝无氧化。

  截至2023年12月31日，公司共获得专利授权和软件著作权235项，其中发明专利48项，实用新型专利184项。

  研发费用同比增长69.08%，主要系报告期内公司加大新产品、新技术的投入，导致人工以及材料方面投入增加所致。

  在研项目取自截至报告期末公司研发预算排名前十项目，并通过研发项目类别进行归纳整理后列示。

  目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。

  同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系。公司设立境外全资子公司是基于公司战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。投资项目的实施将有利于带动公司整体发展，增加公司的业务辐射范围，与公司现有产品产生协同效应，提高公司市场竞争优势，有助于公司的长远发展。

  半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。

  公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。

  公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。

  通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  近年来，半导体设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在报告期内提前储备产能但订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压。

  遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会一直在升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。

  若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

  半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。虽然公司可通过规模效应吸引高端人才，满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。

  公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。

  报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为3,600.28万元，占当年利润总额的比例为18.33%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。前述税收优惠变动将对公司盈利能力产生不利影响。

  报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为12,284.17万元，占当年利润总额比例为62.54%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。

  报告期内，公司产品毛利率为25.20%，受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：

  （1）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；

  （2）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；

  （3）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商。

  报告期内，公司应收账款账面价值为77,752.80万元，占总资产的比例为10.24%，公司应收账款周转率为3.16。

  报告期内，随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高。随着零部件国产化的不断推进，国内半导体厂商崛起，回款周期较长的大陆地区客户收入和占比持续提升，如未来公司应收账款增长速度过快、主要客户付款周期延长，经营状况出现不利变化，公司应收账款周转率可能下降，继而可能对公司业绩造成不利影响。

  报告期内，公司存货账面价值为90,598.14万元，占总资产的比例11.94%，与2022年相比同比增长69.92%。

  报告期内，公司产品结构发生变化，原材料占营业成本比例较高的模组产品营业收入同比增长126.13%，基于该类产品收入的增长以及在手订单的增加，公司提前采购了部分关键原材料。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将对公司业绩造成不利影响。

  报告期内，公司汇兑损益为104.09万元。人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率的影响程度。因此汇率的波动会影响公司的利润以及现金流。

  如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩的局面，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。

  全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。

  随着国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体行业成为受到影响较为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。

  若下游应用领域发展受到宏观经济形势波动的影响，将对公司业务影响较大。若该海外国家或地区继续设置提高关税、进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司外销业务产生不利影响。如果国际政治环境的变化对公司国内客户的生产或销售能力造成不利影响，也会对公司的内销业务造成负面影响。

  报告期内公司实现营业收入206,575.59万元，较上年同期增长33.75%，实现归属于上市公司股东的净利润16,868.79万元，较上年同期下降31.28%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,639.02万元，较上年同期下降51.48%。

  公司以精密制造技术为核心，专注于半导体设备精密零部件的研发和制造。公司将在现有产品的基础上逐步实现半导体设备精密零部件的国产化，同时将致力于提升生产、经营能力，助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控，为客户提供更好的服务，为股东创造更大的价值。

  1、公司将持续进行研发技术投入，紧跟客户产品迭代，持续提升工艺水平和产品性能；紧跟半导体行业技术迭代，持续扩大7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件；

  2、公司将强化与客户联合开发，积极参与客户新产品的开发设计，增强客户黏性，进一步提升技术水平和市场之间的竞争力；

  3、公司将持续聚焦价值产品，拓展价值产品市场份额，使产品结构从零件向组件向复杂模块持续升级，并持续开发新品类，致力于与国内外头部客户开展更多合作点；

  4、公司将持续推进国内产能建设并加快建设进度，积极推动客户认证过程，争取为2024年创造更多产能，减少折旧对利润带来的影响，为股东创造更大收益；

  5、公司将持续进行全球化布局，积极推动在新加坡、美国的新工厂建设，招纳更多国内、外高端技术人才，学习前沿研发技术，使公司产品更具有竞争力；

  6、公司将正向利用上市公司的规模效应，提升供应链能力，积极推动产业链上下游的互动，为中国集成电路贡献力量。

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